La Commission européenne soutient l’aide d’État allemande destinée à soutenir une installation « unique en son genre »
La European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), une nouvelle usine de fabrication de micropuces qui sera construite à Dresde, en Saxe, sera la première à produire des puces dites hautes performances dans l’UE, a déclaré la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, lors d’une visite de l’usine naissante aujourd’hui (20 août).
« Ce nouveau centre est considéré comme une première en son genre par la loi européenne sur les puces électroniques. Il fabriquera des produits qui ne sont pas présents ou prévus dans d’autres installations en Europe. Cela signifie que cette installation a également droit à un soutien financier national », a déclaré Ursula von der Leyen, ajoutant que la Commission européenne a approuvé une mesure allemande de 5 milliards d’euros pour soutenir ESMC dans la construction et l’exploitation de son usine.
La nouvelle usine produira des puces dites à hautes performances, utilisant la technologie des transistors à effet de champ (‘FinFET’) et permettant l’intégration de plusieurs fonctionnalités supplémentaires dans une seule puce. Les puces produites offriront de meilleures performances tout en réduisant la consommation totale d’énergie.
ESMC, une coentreprise entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon et NXP, devrait fonctionner à pleine capacité d’ici 2029 et devrait produire 480 000 puces utilisées pour les applications automobiles et industrielles.
Cette mesure vise à renforcer la sécurité d’approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l’Europe dans les technologies des semi-conducteurs, conformément à la loi européenne sur les puces électroniques. Cette loi, entrée en vigueur en septembre dernier, vise à doubler la part actuelle de l’Union européenne, qui est de 10 %, sur le marché mondial des puces électroniques d’ici 2030. À l’échelle mondiale, quelque 1 000 milliards de puces électroniques ont été fabriquées dans le monde en 2020.
Jusqu’à présent, le Chips Act a déjà attiré des engagements d’investissements publics et privés de l’ordre de 115 milliards d’euros, a ajouté Von der Leyen.
La Saxe, où l’industrie des semi-conducteurs a vu le jour dans les années 1960, abrite quelque 2 500 entreprises et usines de semi-conducteurs, dont celles de Bosch, Infineon, Globalfoundries et X-FAB. Les puces permettent des avancées technologiques dans des secteurs tels que la santé, le cloud, la défense et l’énergie propre.
Von der Leyen a également annoncé que dans le cadre de son nouveau mandat à la Commission, elle prendrait de nouvelles mesures pour stimuler la compétitivité industrielle de l’Europe en créant un Fonds européen de compétitivité destiné à investir dans les technologies stratégiques, notamment dans le domaine des puces et des emballages avancés.
Au cours des 100 premiers jours de la nouvelle Commission, elle proposera également un nouveau Pacte industriel propre, pour garantir l’accès à une énergie et à des matières premières bon marché. En outre, une « Union des compétences » sera mise en place pour garantir que les travailleurs reçoivent la formation dont ils ont besoin pour ces emplois.
